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哈焊华通融资融券信息显示,2023年6月26日融资净买入223.48万元;融资余额4670.92万元,较前一日增加5.02%。
融资方面,当日融资买入662.51万元,融资偿还439.04万元,融资净买入223.48万元,连续5日净买入累计1826.35万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4670.92万元。
哈焊华通融资融券交易明细(06-26)
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